杰发科技发布车规级多核MCU芯片AC7870，加速汽车智能化布局
发布时间:
在近期举办的慕尼黑上海电子展上，杰发科技携其创新成果亮相，以“多核纪元智控芯生”为主题，全面展示了车载T-box、数字钥匙等一系列芯片应用场景，并正式推出了车规级多核MCU芯片AC7870。这一举动标志着杰发科技在全栈全域智能化布局上迈出了重要一步。
据杰发科技总经理毕垒介绍，AC7870芯片是该公司针对汽车智能化趋势所打造的最新力作。通过构建完整的产品体系与本土化供应链，杰发科技不仅推动了汽车芯片技术的迭代升级，还致力于构建生态平台，促进产业链上下游的协同创新。
随着汽车智能化和电动化趋势的加速发展，汽车芯片的需求量持续增长。根据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模已达到11082亿元，预计到2030年市场规模有望突破5万亿元。其中，MCU芯片的需求量尤为突出，明年有望达到14.69亿颗。
AC7870作为杰发科技首款基于ARM Cortex-R52内核的多核高主频MCU芯片，于4月10日正式点亮。该芯片不仅支持ISO 26262 ASIL-D功能安全标准，还内置了HSM模块，能够满足国内外高等级信息安全需求。在软件生态方面，AC7870可适配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。其还拥有大容量的Flash存储和丰富的外设接口资源，适用于功能安全高等级及新电子电气架构下的多个场景。
目前，杰发科技已形成SoC与MCU双轮驱动的产品矩阵，累计出货量超过3亿颗。其中，SoC芯片累计出货量接近9000万套片，MCU芯片累计出货量超过7000万颗。公司的合作客户覆盖全球主流Tier1和整车厂，产品远销多个国家和地区。杰发科技还持有国内外专利330余件，并通过了ISO 26262、AEC-Q100等权威认证，彰显了其在汽车芯片领域的强大实力。
本文链接：http://knowith.com/news-23-220408.html杰发科技发布车规级多核MCU芯片AC7870，加速汽车智能化布局
声明：本网页内容由互联网博主自发贡献，不代表本站观点，本站不承担任何法律责任。天上不会到馅饼，请大家谨防诈骗！若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。
